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化学成分分析陶瓷课件ppt

发布日期:2020-03-17 05:44 作者:OPE体育

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  * * 作业 名词解释:无机非金属材料,结构陶瓷,功能陶瓷。 陶瓷材料的显微结构。 陶瓷材料的性能。 传统陶瓷与特种陶瓷的区别。 压电陶瓷的机理及其应用。 * * (2)??氧化锆陶瓷 二氧化锆(ZrO2)有三种晶型。 当由四方ZrO2冷却时转变到单斜ZrO2时,体积膨胀,且转变温度为1000℃左右。由于二氧化锆单斜型与四方型之间的可逆转变有体积效应,使陶瓷烧成时容易开裂。 加入适量的CaO,MgO,Y2O3等氧化物,使得二氧化锆冷却时没有体积效应,经过处理的二氧化锆称为稳定二氧化锆。 ZrO2陶瓷有很好的力学性能,同时热传导系数小,隔热效果好,而热膨胀系数又比较大,比较容易与金属部件匹配,在目前所研制的陶瓷发动机中用于汽缸内壁、活塞、缸盖板、气门座和气门导杆,其中某些部件是与金属复合而成的。 * * 4.3 功能陶瓷 功能陶瓷和结构陶瓷的产值比约为3∶1,世界功能陶瓷的产值约70—80亿美元,按品种及产值百分率分以下几种: 电容器21% 磁性瓷18% 压电瓷11.4% 热敏电阻5.6% 传感元件5.1% 基片2.4% 变阻器1.9% 陶瓷封装15—16% 主要用于以下行业:计算机、通信、电视、广播、家用电器、空间技术、自动化、汽车及医疗等。 * * ???????????????????????????????????????????????????????? ??????????????????????????????????????????????????????? * * 近几年功能陶瓷有以下几方面发展趋向: ① 微电子技术推动下的微型化(薄片化)和高速度化; ② 在安全和环保的促进下,发展传感器和多孔瓷; ③ 重视各种功能材料的复合技术; ④ 开始进入智能化阶段 * * 4.3.1 电介质陶瓷 材料可按其对外电场的响应方式分为两类: 一类以电荷长程迁移级即以传导的方式对外电场作出响应,这类材料称为导电材料。 另一类以感应的方式对外电场作出响应,即沿电场方向产生电偶极矩或偶极矩的改变,这类材料称为电介质,这种现象称为电介质的极化。通常,绝缘体都是典型的电介质。 * * 电介质陶瓷是指电阻率大于108Ω·m的陶瓷材料,能承受较强的电场而不被击穿。 电介质 压电体 热释电体 铁电体 图2-1 各种电介质陶瓷间的相互关系 * * (1)电绝缘陶瓷 绝缘材料在电气电路或电子电路中所起的作用主要是根据电路设计要求将导体物理隔离,以防电流在它们之间流动而破坏电路的正常运行。此外,绝缘材料还起着导体的机械支持、散热及电路环境保护等作用。 体积电阻率(ρ)≥ 1012Ω·cm 介电强度(DS)≥ 104 kV·mm-1 介电常数(ε)= 2×10-4 _ 9×10-3 损耗因子(tanδ)≤ 0.001 * * 随着电子工业的发展,集成电路、大规模集成电路以及超大规模集成电路相继问世,这类电路需要绝缘性能、导热性能、热膨胀匹配性能、高频性能及快速响应性能等一系列性能优良的绝缘陶瓷作为电路的基片与封装材料. 集成电路是一种把大量微型晶体管电路元件组装在一块基片上所构成的超小型、高密度的电路,这类电路通常要封装在集成电路的管壳之内。这种高质量的基片和管壳一般是由精密陶瓷制成的。目前应用较成熟的基片材料和管壳材料是氧化铝陶瓷。 * * 目前国内外主要采用Al2O3陶瓷作为集成电路基板材料。近年来,随着半导体元件向高性能、高密度、小型化、低成本方向发展,迫切希望导热系数大的陶瓷基板。通过研究,金刚石和立方氮化硼(BN)作为高导热材料用于半导体基片和封装等优于其他材料,但价格高,大量生产还有若干技术问题有待解决。 此外SiC和BeO也是较理想的材料,SiC烧结困难,BeO在生产过程中产生毒害限制了它的发展。采用少量BeO作为助烧结剂,用热压烧结法可制成高导热系数SiC基板,其导热系数为金属铝的1.2倍。 * * 氮化铝(AlN)作为高导热材料具有巨大的潜力,可以取代BeO、SiC,甚至部分取代Al2O3. AlN陶瓷导热系数虽比SiC和BeO陶瓷略低,但比Al2O3陶瓷约高8-10倍,且体积电阻率,击穿强度、介电损耗等电气性能可与Al2O3陶瓷媲美,且介电常数较低,机械强度较高,热膨胀系数为4.4?10-6/℃,接近于Si,可进行多层布线,是很有发展前途的基板材料。 * * (2) 电容器陶瓷 陶瓷电容器是现代电子线路中必不可少的元件,每个电视机或录像机中都含有100~200个陶瓷电容器。 由于陶瓷的介电特性好,可以制成体积小、容量大的电容器。目前,电子技术向着高频方向发展。电视机超高频(UHF)的频率为300MHz,通讯卫星的频率在10000MHz以上,只有陶瓷电容器才能在10000MHz以上的频率有效地工作。 * * 电容器陶瓷材料在性能方面有下列要求: ① 陶瓷的介电常数应尽可能的高 ② 稳定性好 ③ 介质损耗角正切要小 ④ 比体积电阻要求高于1010Ω·m ⑤ 高的介电强度 陶瓷电容器以其体积小、容量大、结构简单、高频特性优良、品种繁多、价格低廉、便于大批量生产而广泛应用于计算机、电器、通信设备、工业仪器仪表等领域。 * * (3)微波介质陶瓷 微波介质陶瓷是指应用于微波频段(主要是300MHz~30GHz频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷,是现代通讯中广泛使用的谐振器、滤波器、介质基片、介质导波回路等微波元器件的关键材料。物相以钛酸盐为多,组成比较复杂,例如: mBaO.n[(1-y-z)La2O3.ySm2O3.zBi2O3].pTiO2 介质滤波器在通信中也是必不可少的电子器件。微波介质陶瓷制成的谐振器与金属空腔谐振器相比,具有体积小、质量轻、温度稳定性好、价格便宜等优点。已在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接受器、军事雷达及全球卫星定位系统等方面有着十分重要的应用。 * * * * (4)压电陶瓷 电介质在电场的作用下,可以使它的带电粒子相对位移而发生极化。 某些电介质晶体也可以通过机械力作用而发生极化,并引起表面电荷的现象称为(正)压电效应。对晶体施加电压时,晶体发生变形的现象称为逆压电效应。 陶瓷是大量晶粒的聚集体,尽管单个晶粒表现出压电性,但由于各个晶粒的效应相互抵消,总体上表现不出压电性。如果在铁电陶瓷片两侧放上电极,进行极化,使内部晶粒定向排列,陶瓷便具有压电性,成为压电陶瓷。 压电陶瓷种类 压电陶瓷材料主要有钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅(PZT)、改性PZT和其它三元体系。目前应用最多的是PZT和改性PZT。 压电材料的晶体结构随温度而变化。如BaTiO3 和PbTiO3,当温度高于Tc时,晶格为立方晶系,低于Tc则转变为四方晶系,Tc称为相变温度,立方晶格为对称结构,无压电效应;转变为四方晶格时,存在压电效应,所以Tc又称为居里温度。 * * PbTiO3立方晶相(a)和四方晶相(b)结构示意图 * * 压电陶瓷中,电畴在极化前后变化的示意图 * * 压电陶瓷的应用 成熟的压电产品有滤波器、蜂鸣器、点火器、压电陀螺、换能器等,主要用于电视、通信(包括无绳电话和移动电话)、水声、雷达、导航、医疗、自动化等领域 * * * * (5)热释电陶瓷 热释电效应是一种自然现象,也是晶体的一种物理效应。晶体受热温度升高,由于温度的变化ΔT而导致自发极化的变化,在晶体的一定方向上产生表面电荷,这种现象称为热释电效应。 ΔPs = P ΔT ΔPs——自发极化的变化量; P—— 热释电系数; ΔT—— 温度的变化量。 * * 由上述可知,晶体中存在热释电效应的前提是:首先具有自发极化,即晶体结构的某些方向的正、负电荷重心不重合;二是有温度变化,即热释电效应是反映材料在温度变化状态下的性能。 * * 热释电探测器的工作过程为: ① 接收辐射(红外辐射)产生温升; ② 由于温升而引起热释电晶片表面电荷的变化(极化变化); ③ 由于晶体片表面电荷变化引起晶片上、下表面电势差的变化,通过放大器使其转换成电压或电流进行测量。 * * ① 自动开关和报警 人体热辐射传感器。由于热释电探测器在室温下工作,有很宽的响应光谱及很快的响应速度,这种探测器的理想应用场合。如:门自动开关、入侵者报警器、来客报信机、自动售货机。 ② 火焰探测 火焰探测器常用可能出现明火的场合,如石油平台、储油罐等,并已开始用于自动灭火系统。 ③ 红外测厚计 若塑料对红外某一波长有吸收峰,从红外线吸收量可以监控塑料板或薄膜的厚度,测量准确度在±1μm 左右 * * 4.3.2 敏感陶瓷 敏感陶瓷也称为半导体陶瓷的共同特点是: 它们的导电性随环境变化而变化。利用这一特性,可制成各种不同类型的陶瓷敏感器件,如热敏(BaTiO3) 、气敏(SnO2)、湿敏、压敏(ZnO)、光敏器件等。 传感器的功能是把非电信号转化为电信号。它应小巧、敏感、可靠、价格低。在陶瓷传感器中,气敏元件研究较多,因气体为家用能源,煤矿安全也需此类元件,其材料为SnO2。公共场所CO2量表示空气混浊度,可用CO2传感器控制换气开关。其他燃烧过程、植物生长、食物保鲜也涉及CO2量。汽车要控制完全燃烧,要求元件响应快(ms计)。在烹调及干衣机中,用到湿度传感器。 * * PTC热敏陶瓷的应用 * * * * 5、耐火材料 耐火材料:耐火材料是指耐火度不低于1580℃的无机非金属材料,是砌筑高温窑炉等热工设备的结构材料,也是制造某些高温容器和部件或起特殊作用的功能性材料。 5.1 耐火材料的分类 酸性耐火材料:SiO2、ZrO2 (1) 按化学特性 中性耐火材料: Al2O3、Cr2O3 碱性耐火材料: MgO、CaO * * (2) 按制品化学—矿物组成分类(九大类) ① 硅质:硅砖、熔融石英砖 (SiO2) ② 硅酸铝质:半硅砖、粘土钻、高铝砖、刚玉砖 SiO2,Al2O3 ③ 镁质:镁砖(MgO)、镁铝砖(MgO,Al2O3)、 ④ 白云石质:白云石砖 (CaO, MgO) ⑤ 铬质:铬砖、 铬镁砖 (Cr2O3, MgO) ⑥ 碳质:碳砖、 石墨粘土砖 ⑦ 碳化硅质:SiC ⑧ 锆质:锆英石(ZrO2, SiO2) 锆刚玉砖 ⑨ 特种耐火材料:纯氧化物、 碳化物、 氮化物 、硼化物等 * * (3) 按耐火度分类 ① 普通耐火材料(1580~1770℃), ②高级耐火材料(1770~2000℃), ③特级耐火材料(≥2000℃)。 耐火度:耐火度是耐火材料在无荷重时抵抗高温作用而不熔化的性能。 * * 耐火材料生产工艺简图 耐火骨料和粉料 外加剂 熔铸成型制品 不定形耐火材料 压制成型 均匀混合物 不烧砖 烧成 烧成砖 * * 耐火材料的性能指标 耐火度 材料在高温下不熔化的性质。定义? 荷重软化温度 指耐火材料在温度和荷重的作用下抵 抗变形的能力。 高温体积稳定性 在高温下外形体积及线度保持稳定的能力。 抗热震性 抗渣性 在高温下,温度急剧变化不破坏的能力。 抵抗熔渣或熔融液侵蚀的能力。 耐真空性 在真空和高温下服役的能力。 * * 漏导损耗:因电导而引起的介质损耗为漏导损耗。 极化损耗:一切介质在电场中均会呈现出极化现象。除电子、离子弹性位移极化基本上不消耗能量外,其它缓慢极化(如松驰极化)在极化的缓慢建立过程中都会因克服阻力而引起能量损耗,这种损耗一般称为极化损耗。 陶瓷材料是由晶相、玻璃相、气相组成,其能量损耗主要来源于漏导损耗、松驰质点的极化损耗及结构损耗。 在结构紧密的离子晶体中,极化损耗很小,一般是由漏导引起。以这类晶体为主晶相的陶瓷往往用在高频的场合,如刚玉瓷、滑石瓷等。 * * (4)绝缘强度 电介质能绝缘和储存电荷,是指在一定的电压范围内,即在相对弱电场范围内,介质保持介电状态。当电场强度超过某一临界值时,介质由介电状态变为导电状态,这种现象称介质的击穿。 陶瓷材料的击穿强度一般为4~60kV/mm。 * * 2.4.4 光学性能 随着遥感、计算机、激光、光纤通讯、自动化等技术的发展和“透明陶瓷”的出现,陶瓷材料在光学领域有了较重要的应用。光学材料的性质一般指材料对各种光和射线的反射、透射、折射和吸收等性质。对陶瓷材料,主要是指其透光性。 为了提高陶瓷的透光性,一般使用高纯原料,加入抑制晶粒长大的掺杂剂,采用适当的工艺排气孔制备细晶的透明陶瓷材料。 * * 2.4.5 化学稳定性 陶瓷的结构非常稳定。在以离子晶体为主的陶瓷中,金属原子为氧原子所包围,被屏蔽在其紧排列的间隙之中,很难再同介质中的氧发生作用,甚至在千度以上的高温下也是如此,所以具有很高的耐火性能或不可燃性,是很好的耐火材料。 另外,陶瓷对酸、碱、盐等腐蚀性很强的介质均有较强的抗蚀能力,与许多金属的熔体也不发生作用,所以也是很好的坩埚材料。 * * 3、 普通陶瓷 3.1 普通陶瓷的生产过程 普通陶瓷又称传统陶瓷,是以天然存在的矿物为主要原料的陶瓷制品。 其生产工艺流程如下: 原料精选 坯料制备 成型 干燥 烧成 制品 * * ① 石英 石英具有耐热、抗蚀、高硬度等性质,在普通陶瓷中,石英构成了陶瓷制品的骨架,赋予制品耐热、耐蚀等特性。 石英的粘性很低,属非可塑性原料,无法做成制品的形状,为了使其具有成型性,需掺入粘土。 可塑性:在陶瓷工业中,可塑性是指泥料在外力作用下能被塑造成各种形状,在外力除去后,仍能保持这种形状的性能。 (1)原料精选 普通陶瓷中必不可少的三组分是石英、粘土和长石。 * * ② 粘土 粘土是一种含水铝硅酸盐矿物,层状结构,主要化学成分为SiO2、Al2O3、H2O、Fe2O3、TiO2等。粘土具有独特的可塑性与结合性,调水后成为软泥,能塑造成型,烧后变得致密坚硬。 ③ 长石 长石是一族矿物的总称,为架状硅酸盐结构。长石在高温下为有粘性的熔融液体,并润湿粉体,作为助熔剂能溶解一部分粘土及部分石英,促进成瓷反应的进行,并降低烧成温度。 上述三组份,石英骨架成分、 粘土提供可塑性、长石为助熔剂 * * (2) 坯料制备 陶瓷原料经过配料和加工后成为坯料,根据陶瓷制品的性质以及制品所用的成型方法,制成可塑料、注浆料和压制粉料。 * * (3)成型 ① 半干法成型(8%~15%的水):利用外部机械压力,使具有一定可塑性的泥料压缩并形成具有一定尺寸、形状和强度的坯体的成型方法。 ②注浆成型(40%左右的水):将制备好的泥浆注入多孔性模型内,泥浆在贴近模壁处的一层被模子吸去水分,形成一均匀的泥层,并随时间延长而逐渐加厚,达到一定厚度后,倒出多余泥浆,泥层继续脱水并与模型脱离,最后按模型形状形成坯体。 * * ③ 可塑成型法(20%左右的水):将预制好的坯料投入挤泥机中,挤成泥条,然后切割,按所需制成荒坯,再用手工或压机压制,使坯体具有规定的形状和尺寸。 * * (4)生坯的干燥 使含水物料(如湿坯、原料、泥浆等)中的液体水汽化而排除水分的过程,称为干燥。成型后的各种坯体还呈可塑状态,在运输和再加工过程中很容易变形或破损。 为提高成型后坯体的强度,还要进行干燥,以除去一部分水分,使坯体失去可塑性。经过干燥的坯体,也可以在烧成初期经受快速升温,从而缩短烧成周期,提高窑炉的周转率,节约能耗。 * * (5)烧成 经过成型及干燥过程后,生坯中颗粒之间只有很小的附着力,因而强度相当低。要使颗粒相互结合使坯体形成较高的强度,只有在无液相或有液相的烧结温度下才能实现。 目的:是去除坯体内所含溶剂、粘结剂、增塑剂等,并减少坯体中的气孔,增强颗粒间的结合强度,并产生玻璃和莫来石等新的物相。 * * * * * * 4、 特种陶瓷 特种陶瓷是指相对于普通陶瓷而言,新发展起来的陶瓷,主要包括以耐高温、高耐磨、耐腐蚀为特征的结构陶瓷,如轴承陶瓷;以及进行能量和信号转换的功能陶瓷,如压电陶瓷。 特种陶瓷与普通陶瓷的区别: (1) 在原材料方面 普通陶瓷以天然矿物如粘土、石英和长石等为主要原料;而特种陶瓷则使用经人工合成的高质量的粉体作为主要材料。 * * (2) 在结构方面 普通陶瓷材料由于化学和相组成的复杂多样,杂质成份和杂质相众多而不易控制,显微结构粗劣而不够均匀,多气孔; 特种陶瓷则一般化学和相组成较简单明晰,纯度高,即使是复相材料,也是人为调控设计添加的,所以特种陶瓷材料的显微结构一般均匀而细密。 (3) 制备工艺方面 普通陶瓷用的矿物经混合可直接用于湿法成型,材料的烧结温度较低,烧成后一般不需加工; 而特种陶瓷用高纯度粉体一般添加有机的添加剂才能适合于干法或湿法成型,材料的烧结温度较高,烧成后一般尚需加工。 * * (4)在性能和用途方面 特种陶瓷不仅后者在性能上远优于传统陶瓷,而且特种陶瓷材料还发掘出普通陶瓷材料所没有的性能和用途。 普通陶瓷材料一般限于日用和建筑使用; 特种陶瓷具有不同的特殊性质和功能,从而使其在高温、机械、电子、宇航、医学工程等方面得到广泛的应用。 * * * * 特种陶瓷的主要制备工艺是粉末制备,成型和烧结。其工艺流程图如下: 4.1 特种陶瓷的制备工艺 粉体制备 原料处理 成 型 烧 结 加 工 成 品 热成型 * * 4.1.1 粉体制备方法 特种陶瓷的原料具有下述特点:纯度高;颗粒细小;只加入很少甚至完全不加入助熔剂与提高可塑性的添加剂;采用原料是人工合成的粉末原料。 目前制取特种陶瓷用粉体原料的方法有粉碎法和合成法两类。合成法包括固相法、液相法和气相法。 (1)粉碎法 机械磨细是制取粉末原料最传统的方法。 * * (2)固相法制备陶瓷粉体 ① 化学反应法 BaCO3 + TiO2 → BaTiO3 + CO2 ↑ ② 热分解反应法 CaCO3 → CaO + CO2 ↑ ③ 氧化物还原法 SiO2 + 2C → SiC + CO2 ↑ ④ 直接固态反应法 Si + C = SiC * * (3)液相法制备陶瓷粉体 ① 沉淀法 沉淀法是在可溶性前驱物溶液中添加适当的沉淀剂,使得溶液中的阳离子生成不溶性沉淀, 然后再经过滤、洗涤、干燥、加热分解等工艺来合成粉体,该法具有反应过程简单、成本低等优点。 ② 溶胶-凝胶法(Sol-Gel法) 将金属氧化物或氢氧化物的溶胶变为凝胶,经干燥、煅烧,制得高纯度超细氧化物粉末。 ③ 水热法 是指在密封压力容器中,以水或其他溶剂作为溶媒(也可以是固相成分之一),在高温(>100℃)、高压条件下制备、研究材料的一种方法。 * * (4)气相法制取陶瓷粉体 ①蒸发-凝聚法(PVD) 将原料用电弧或等离子体高温加热至气化,然后在加热源与环境之间很大的温度梯度条件下急冷,凝聚成粉状颗粒。 ②化学气相反应法(CVD) 化学气相反应法是采用挥发性金属化合物蒸气通过化学反应合成所需物质的方法。 * * 4.1.2 成型技术 模压成型、注浆成型等技术可用于特种陶瓷的成型。此外,为了保证特种陶瓷制品的优异性质,可采用以下方法成型,以提高坯体的致密度、均匀性或尺寸精度等。 (1)冷等静压法 (2)注射成型法 (3)轧模成型 * * 4.1.3 烧结技术 (1)普通烧结 普通陶瓷多半在隧道窑中进行。但特种陶瓷主要在电炉中进行。采用的烧结气氛由产品性能需要和经济因素决定,可以用保护气氛(如氩、氮气等),也可在线)热压烧结 将干粉末填入模具内,再从单轴方向施加压力,并同时进行烧结。这个一种成型与烧结同时进行的工艺方法。采用热压烧结,使烧结机理由以扩散为主变为塑性流动为主,从而可在较低温度下进行烧结,而且得到的烧结体气孔率低,组织致密。 * * (3)热等静压烧结 热等静压烧结是使材料在加热过程中经受各向均衡的气体压力,在高温高压同时作用下使材料致密化的烧结工艺。 此外还有反应烧结、液相烧结、自蔓延高温合成烧结等。 * * 特种陶瓷从性能上可分为 结构陶瓷和功能陶瓷 结构陶瓷是指具有力学和机械性能及部分热学和化学功能的先进陶瓷,特别适于高温下应用的则称为高温结构陶瓷。 功能陶瓷是指那些利用电、磁、声、光、热、力等直接效应及耦合效应的先进陶瓷。 随着科学技术的发展,新材料不断出现,结构陶瓷与功能陶瓷的界限也逐渐淡化,有些材料同时具备优越的结构性能与优良的功能。 * * 功能陶瓷:电、光、磁、弹性 及部分化学功能 特种陶瓷 结构陶瓷:机械、耐热性及 部分化学功能 * * 结构陶瓷应用 耐热方面:发动机及高温耐热部件 机械方面:耐磨部件、轴承、切削工具、内燃机 部件等。 化学生物方面:耐腐蚀部件、催化剂载体以及人造骨头等。 4.2 结构陶瓷 * * * * (1) 氧化铝陶瓷 氧化铝陶瓷又称刚玉瓷,氧化铝陶瓷一般是指以α-Al2O3为主晶相的陶瓷材料,其Al2O3含量在75%~99.9%之间。是用途最广泛,原料最丰富,价格最低廉的一种高温结构陶瓷。 根据Al2O3含量和添加剂的不同,有不同系列的氧化铝陶瓷,例如Al2O3含量在75%,85%,95%和99%的分别称为75瓷,85瓷,95瓷和99瓷; 根据其主晶相的不同又可分为莫来石瓷、刚玉-莫来石瓷和刚玉瓷;根据添加剂的不同又分铬刚玉、钛刚玉等。 * * Al2O3陶瓷制品具有耐高温、耐腐蚀、高强度等性能,所以可以作为冶炼高纯金属和生长单晶用的坩埚以及各种高温炉的结构件,发动机用的火花塞、耐热涂层等。在化工领域可用作各种反应器皿、反应管道、化工泵等。 氧化铝含量高于95%以上的Al2O3陶瓷具有优异的电绝缘性能和较低的介质损耗特点,在电子、电器方面十分应该广阔的应用领域。 利用Al2O3高强度、硬度和耐磨性,可制作机械部件、拉丝模、固体物料喷嘴、刀具、磨料、磨具、装甲防护材料、人造骨等。 化学成分分析 * * 物相成分分析 * * * * 第二章 无机非金属材料 * * 无机非金属材料概论 陶瓷材料(普通陶瓷、特种陶瓷) 玻璃材料 胶凝材料 本章主要内容 * * 1、什么是无机非金属材料? 无机非金属材料:主要是指由一种或多种金属元素同一种非金属元素(如O, S , C, N等,通常为O)所形成的化合物,多为金属氧化物和金属非氧化物。 也可以认为 ? 金属材料和有机高分子材料以外的固体材料通称无机非金属材料。 * * 无机非金属材料(又一种表述)指某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、硫系化合物(包括硫化物、硒化物及碲化物)和硅酸盐、钛酸盐、铝酸盐、磷酸盐等含氧酸盐为主要组成的无机材料。 无机非金属材料包括陶瓷、玻璃、水泥、耐火材料、搪瓷、磨料以及新型无机材料等。 其中陶瓷一词,随着与陶瓷工艺相近的无机材料的不断出现,其概念的外延也不断扩大。广义的陶瓷概念几乎与无机非金属材料的含意相同。 * * 无机非金属材料的名目繁多,用途各异,目前尚没有统一而完善的分类方法。 通常把它们分为传统(普通)无机非金属材料和新型(特种)无机非金属材料两大类。 如何分类? 难! 普通陶瓷--特种陶瓷 普通玻璃--特种玻璃 普通水泥--特种水泥 …… * * 主要特性 熔点高、硬度高、化学稳定性好、耐高温、耐腐蚀、耐磨损、耐氧化、弹性模量大、强度高。 一般为脆性材料 * * 2、陶瓷材料 2.1 陶瓷的概念 陶瓷(ceramics)是以非金属矿物或化工产品为原料,经原料处理、成型、烧成等工序制成的产品。 2. 2 陶瓷的分类 早期,陶瓷是陶器与瓷器的总称。 瓷器的坯体致密,基本上不吸水,有一定的半透明性,通常施釉,敲之声音清脆。 陶器通常有一定吸水率,断面粗糙无光,不透明,敲之声音粗哑,有的无釉,有的施釉。 * * 古代各种陶制品 * * 各 种 瓷 器 * * 传统的陶瓷如日用陶瓷、建筑陶瓷等是用粘土类及其它天然矿物原料经粉碎加工、成型、烧成等过程而得的器皿。这类陶瓷可称为传统(普通)陶瓷。 随着生产和科学技术的发展,对陶瓷制品的性能与应用提出了新的要求,因而制成了许多新品种,它们的生产过程虽然还是原料处理、成型、烧成等这种传统的方式,但采用的原料已扩大到高度精选的天然原料或人工合成原料,使用高度可控的生产工艺,因而往往具有一些特殊的性能,相对于传统陶瓷,这类陶瓷制品称为新型(特种)陶瓷。 * * * * * * 2.3 陶瓷材料的化学键及显微结构 陶瓷材料的化学键 陶瓷材料是以离子键(如MgO、Al2O3)、共价键(如Si3N4、BN)以及离子共价混合键( SiO2)结合在一起。 金属氧化物主要是离子键结合。由于离子键没有方向性,只要求正负离子相间排列并尽量紧密堆积,因而离子晶体的密度较高,键强度也较高。这类材料强度高、硬度高,但脆性大。离子晶体固态绝缘,熔融后可导电。 * * 共价键具有方向性与饱和性,这就决定了共价晶体中原子的堆积密度较小。共价晶体键强度较高,且具有稳定的结构,故这类材料熔点高、硬度高、脆性大,热膨胀系数小。 虽然陶瓷材料的键性主要为离子键和共价键,但实际上许多陶瓷的结合键是混合键结合,既有离子性,又有共价性。 * * 陶瓷材料的显微结构 陶瓷材料的显微结构通常由三种不同的相组成,晶相、玻璃相和气相。 晶相:陶瓷材料中最主要的组成相,晶相一般由原料带入或玻璃相析晶而成。晶相分为主晶相和次晶相。主晶相是构成材料的主体,其性质、数量及结合状态,直接决定材料的基本性质。 * * 玻璃相:是一种低熔点的非晶态固体,是材料在高温烧成过程中,由于化学反应或熔融冷却形成的。通常,其机械强度要比晶相低一些,抗冲击强度要高一些,在较低温度下开始软化。 玻璃相的作用,① 充填晶粒间隙,粘结晶粒,提高陶瓷材料的致密程度;② 降低烧成温度,改善工艺;③ 抑制晶粒长大。 * * 气相(气孔):大部分气孔是在工艺过程中形成并保留下来的,有的气孔则通过特殊的工艺方法获得。气孔含量在0~90%之间变化,陶瓷的许多电性能和热性能都随气孔率、气孔尺寸及分布的不同在很大范围内变化。 * * * * * * 2.4 陶瓷材料的性能 2.4.1 机械性能 (1)弹性模量 陶瓷材料具有牢固的离子键和共价键,其弹性模量比金属材料的弹性模量大得多,大约在103~104MPa之间甚至更高。 陶瓷材料的弹性模量除了与结合键有关外,还与组成相的种类、分布、比例及气孔率的大小有关。 * * (2)强度 ①陶瓷材料在理论上具有很高的断裂强度,但实际断裂强度往往比金属材料低得多。 ②抗压强度比抗拉强度大得多,其差别程度大大超过金属。 ③气孔和材料密度对陶瓷断裂强度有很大影响。 ④陶瓷材料耐热冲击性较差,严重限制了陶瓷材料在急冷急热条件下的使用。 ⑤晶粒愈小,强度愈高。 * * (3)塑性与韧性 陶瓷材料最突出的弱点是很低的塑性与韧性。只有极少数具有简单晶体结构的陶瓷材料在室温下具有塑性。如MgO、KCl、KBr等。一般的陶瓷材料在室温下塑性为零。这是因为大多数陶瓷材料晶体结构复杂,滑移系统少,位错生成能高,而且位错的可动性差,通常呈现典型的脆性断裂。 (4)硬度 陶瓷、矿物材料常用莫氏硬度和维氏硬度来衡量材料抵抗破坏的能力。莫氏硬度是以陶瓷、矿物之间相互刻划能否产生划痕来确定,只能表示材料硬度的相对大小。一般陶瓷的硬度较大。 * * 2.4.2 热性能 (1)热容 陶瓷材料的摩尔热容对结构变化不敏感,但单位体积的热容却与气孔率有关,由于多孔材料质量轻,所以单位体积热容小。因此,多孔轻质耐火砖的温度上升所需的热量远低于致密的耐火砖。 (2)热膨胀 陶瓷材料的线)/℃。陶瓷的线膨胀系数一般低于高聚物和金属。 * * (3)导热性 陶瓷的热传导主要依靠于原子的热振动。由于没有自由电子的传热作用,陶瓷的导热性比金属小。陶瓷多为较好的绝热材料。 (4)热稳定性 热稳定性就是抗热震性,是指材料承受温度的急剧变化或在一定温度范围内冷热交替而不致破坏的能力。陶瓷的热稳定性很低,比金属低得多。这是陶瓷的一个主要缺点。 * * 2.4.3 电性能 (1)电导率 陶瓷材料在一般情况下没有自由活动的电子,电阻率比较低,绝大部分陶瓷都是良好的绝缘体。 随着科学技术的发展,某些陶瓷材料的半导性和导电性已被人们发现,随之制成各种半导体陶瓷及导电陶瓷。 * * (2)介电常数 大部分离子晶体的介电常数为ε=5~12,但有少数晶体的介电常数很高。 如金红石(TiO2)晶体的ε=110~114,钙钛矿(CaTiO3)晶体的ε=150。这类晶体的晶体结构比较独特,在外电场作用下,由于离子之间的相互作用,引起了极其强大的内电场。在此内电场作用下,离子的电子壳层发生强烈变形,离子本身也发生强烈的位移,使材料具有很高的介电常数。 * * (3)介电损耗 当电介质在电场作用下,单位时间内因发热而消耗的能量称为电介质的损耗功率或简称为介质损耗,用损耗角正切tan表示。 介质损耗是所有应用于交流电场中电介质的重要指标之一。介质损耗不但消耗了电能,而且由于温度上升可能影响元器件的正常工作;介质损耗严重时,甚至会引起介质的过热而破坏绝缘性质。


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